中新經(jīng)緯5月20日電 題：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)是生態(tài)體系競(jìng)爭(zhēng)

　　作者 張翠霞 巨豐投資首席投資顧問

　　2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇關(guān)鍵年。近日，中芯國(guó)際發(fā)布2025年第一季度報(bào)告，公司季內(nèi)營(yíng)收163.01億元，同比增長(zhǎng)29.4%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)13.56億元，同比增長(zhǎng)166.5%。在全球半導(dǎo)體行業(yè)，2025年呈現(xiàn)出新一輪增長(zhǎng)周期，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6971億美元，同比增長(zhǎng)11%。在這一背景下，全球半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，但不同細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)分化顯著。整體來看，半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工、封測(cè)等領(lǐng)域均呈現(xiàn)不同程度的增長(zhǎng)，但盈利能力和市場(chǎng)需求存在差異。

　　技術(shù)突破與國(guó)產(chǎn)替代雙驅(qū)動(dòng)

　　當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)動(dòng)能正從傳統(tǒng)的產(chǎn)能擴(kuò)張轉(zhuǎn)向技術(shù)突破與國(guó)產(chǎn)替代的深度協(xié)同。這一趨勢(shì)在晶圓制造環(huán)節(jié)體現(xiàn)得尤為明顯——隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)，技術(shù)自主可控成為各國(guó)戰(zhàn)略重點(diǎn)，推動(dòng)本土企業(yè)加速技術(shù)攻關(guān)。

　　在先進(jìn)制程領(lǐng)域，技術(shù)突破正逐步縮小國(guó)際差距。中芯國(guó)際14nm FinFET工藝良率突破85%，華虹半導(dǎo)體55nm BCD特色工藝實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)量產(chǎn)，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)企業(yè)在特定技術(shù)節(jié)點(diǎn)已具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)替代需求持續(xù)釋放：預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的整體國(guó)產(chǎn)化率有望達(dá)到50%，北方華創(chuàng)的刻蝕設(shè)備、中微半導(dǎo)體的薄膜沉積設(shè)備相繼進(jìn)入臺(tái)積電、聯(lián)電供應(yīng)鏈，反映出國(guó)產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)認(rèn)可度提升。

　　這一輪國(guó)產(chǎn)化浪潮的獨(dú)特性在于，它不僅是地緣政治驅(qū)動(dòng)的被動(dòng)替代，更是技術(shù)能力突破后的主動(dòng)市場(chǎng)重構(gòu)。以功率半導(dǎo)體為例，比亞迪半導(dǎo)體碳化硅模塊已供貨全球新能源車企；斯達(dá)半導(dǎo)已成為國(guó)內(nèi)多家主流光伏逆變器客戶的主要供應(yīng)商，其產(chǎn)品在光伏逆變器市場(chǎng)的份額持續(xù)提升，印證了從“能用”到“好用”的技術(shù)跨越。這種技術(shù)-市場(chǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)模式，正在重塑行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局：當(dāng)本土企業(yè)在中端制程形成成本優(yōu)勢(shì)、在特色工藝建立技術(shù)壁壘時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈分配將迎來系統(tǒng)性調(diào)整。

　　半導(dǎo)體“強(qiáng)增長(zhǎng)”下的盈利分化

　　2024年第二季度以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)庫存周期從被動(dòng)去庫存轉(zhuǎn)向主動(dòng)補(bǔ)庫存，走向結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇，但細(xì)分領(lǐng)域分化顯著。高端GPU與高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片需求持續(xù)攀升，中芯國(guó)際在14納米等先進(jìn)制程技術(shù)的量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，相關(guān)產(chǎn)品收入比重逐步提高，凸顯技術(shù)升級(jí)對(duì)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵推動(dòng)作用；消費(fèi)電子與汽車電子領(lǐng)域顯現(xiàn)需求回暖信號(hào)：智能手機(jī)圖像傳感器(CIS)毛利率顯著改善，汽車半導(dǎo)體廠商營(yíng)收延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，下游應(yīng)用市場(chǎng)復(fù)蘇動(dòng)能逐步釋放；存儲(chǔ)與模擬芯片領(lǐng)域邊際改善趨勢(shì)明朗：DDR5內(nèi)存接口芯片出貨量加速增長(zhǎng)，電源管理芯片供需矛盾持續(xù)緩解，細(xì)分賽道進(jìn)入需求修復(fù)與產(chǎn)能優(yōu)化共振階段。

　　不過，制造環(huán)節(jié)的承壓卻揭示了復(fù)蘇的脆弱性。新林集成2025年Q1仍虧損1.82億元，28納米以下先進(jìn)制程研發(fā)投入持續(xù)增加，晶圓代工環(huán)節(jié)毛利率分化，暴露出高端制程的成本控制難題。這種分化印證了半導(dǎo)體行業(yè)的“微笑曲線”規(guī)律：設(shè)計(jì)端與制造端的利潤(rùn)分配存在結(jié)構(gòu)性失衡，單純產(chǎn)能擴(kuò)張難以轉(zhuǎn)化為可持續(xù)的盈利增長(zhǎng)。

　　半導(dǎo)體投資如何決策？

　　在結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇與系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)并存的格局下，進(jìn)行半導(dǎo)體領(lǐng)域投資需把握三個(gè)維度：需求驗(yàn)證上，重點(diǎn)關(guān)注智能手機(jī)月度出貨量、新能源汽車功率器件訂單增速、服務(wù)器DRAM合約價(jià)走勢(shì)；產(chǎn)能驗(yàn)證上，跟蹤12英寸產(chǎn)線爬坡速度、28納米節(jié)點(diǎn)設(shè)備稼動(dòng)率(衡量生產(chǎn)設(shè)備有效利用時(shí)間的指標(biāo))；政策變量上，觀察國(guó)產(chǎn)替代補(bǔ)貼力度、設(shè)備材料進(jìn)口替代率提升節(jié)奏。標(biāo)的篩選應(yīng)遵循“剛性需求+技術(shù)縱深+財(cái)務(wù)穩(wěn)健”原則：車規(guī)級(jí)芯片等需求剛性領(lǐng)域，設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化率超50%的供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)，現(xiàn)金流覆蓋率高于3倍的安全邊際企業(yè)，更可能穿越周期波動(dòng)。(中新經(jīng)緯APP)

　　(文中觀點(diǎn)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。)

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